MAX 232 A C S E + T

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1.前綴，MAXIM公司代號(hào)。

2.系列編碼

100-199模數(shù)轉(zhuǎn)換器

200-299 接口驅(qū)動(dòng)器/接受器

300-399 模擬開關(guān)模擬多路調(diào)制器

400-499 運(yùn)放

500-599 數(shù)模轉(zhuǎn)換器

600-699 電源產(chǎn)品

700-799 微處理器外圍顯示驅(qū)動(dòng)器

800-899 微處理器監(jiān)視器

900-999 比較器

3.指標(biāo)等級(jí)、附帶功能

A 表示5%輸出精度

E 表示防靜電

空 表示無附帶功能

4.溫度范圍

C= 0℃至70℃(商業(yè)級(jí)）

I =-20℃至+85℃(工業(yè)級(jí)）

E =-40℃至+85℃(擴(kuò)展工業(yè)級(jí)）

A = -40℃至+85℃(航空級(jí)）

M =-55℃至 +125℃(軍品級(jí)）

5.封裝形式

A SSOP(縮小外型封裝）

B CERQUAD

C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封裝）

D 陶瓷銅頂封裝

E 四分之一大的小外型封裝

F 陶瓷扁平封裝 H 模塊封裝, SBGA

J CERDIP (陶瓷雙列直插）

K TO-3 塑料接腳柵格陣列

LLCC (無引線芯片承載封裝）

M MQFP (公制四方扁平封裝）

N 窄體塑封雙列直插

P 塑封雙列直插

Q PLCC (塑料式引線芯片承載封裝）

R 窄體陶瓷雙列直插封裝(300mil）

S 小外型封裝

T TO5,TO-99,TO-100

U TSSOP,SOT

W 寬體小外型封裝(300mil

X SC-70(3腳,5腳,6腳）

Y 窄體銅頂封裝

Z TO-92MQUAD

/D裸片

/PR 增強(qiáng)型塑封

/W 晶圓

6.管腳數(shù)

B:10,64

C:12,192

D:14

E:16

F:22,256

G:24

H:44

I:28 J:32 K:5,68 L:40

M:7,48

N:18

O:42

P:20

Q:2,100

R:3,84 S:4,80 T:6,160

U:60

7.+表示無鉛，-表示有鉛

8.T表示盤裝，沒有T表示非盤裝